Soldering Meaning In Telugu

1. రిఫ్లో ఓవెన్ తయారీదారు, pcb కోసం లీడ్ ఫ్రీ హాట్ ఎయిర్ రిఫ్లో టంకం యంత్రం.

1. reflow oven manufacturer, lead free hot air reflow soldering machine for pcb.

2. వెల్డింగ్ ఫ్యూమ్ ఎక్స్ట్రాక్టర్

2. soldering fume extractor.

3. టంకం ఉష్ణోగ్రత tsld.

3. soldering temperature tsld.

4. జోన్ వెల్డింగ్ కొలిమి.

4. zones soldering oven machine.

5. టంకం మరియు టంకం సరఫరా.

5. welding & soldering supplies.

6. టంకం మరియు డీసోల్డరింగ్ స్టేషన్.

6. soldering desoldering station.

7. వెల్డింగ్ ఖచ్చితత్వం: +- 0.02 మిమీ.

7. soldering precision:+- 0.02 mm.

8. రంధ్రం భాగాల ద్వారా టంకము.

8. soldering through hole components.

9. వెల్డింగ్ ప్రక్రియ యొక్క సులభమైన నియంత్రణ.

9. easy control of soldering process.

10. Pb-రహిత రిఫ్లో టంకం అప్లికేషన్.

10. pb- free reflow soldering application.

11. smt/smd pcb రిఫ్లో టంకం యంత్రం.

11. smt/ smd pcb reflow soldering machine.

12. ఎన్‌క్యాప్సులేషన్, smd మరియు రిఫ్లో టంకం.

12. encapsulation, smd and reflow soldering.

13. కెరాటిన్ మాత్రమే కాకుండా, మైనపు వెల్డింగ్ కూడా ఉపయోగించండి.

13. use not only keratin, but also wax soldering.

14. టంకం తర్వాత, సర్క్యూట్ బోర్డ్‌ను వికృతీకరించవద్దు.

14. after soldering, do not warp the circuit board.

15. వెల్డింగ్ రెండుసార్లు కంటే ఎక్కువ నిర్వహించరాదు.

15. soldering should not be done more than two times.

16. smt కోసం నైట్రోజన్ గ్యాస్ రిఫ్లో టంకం సాంకేతికత.

16. nitrogen gas reflow soldering technology for smt.

17. టంకము టిన్ ద్రవీభవన ఉష్ణోగ్రత: 138 డిగ్రీలు సి.

17. soldering tin start melt temperature: 138 degrees c.

18. రిఫ్లో టంకం రెండుసార్లు కంటే ఎక్కువ చేయరాదు.

18. reflow soldering should not be done more than two times.

19. టంకం వేసేటప్పుడు, తాపన సమయంలో లెడ్స్‌పై ఒత్తిడి చేయవద్దు.

19. when soldering, do not put stress on the leds during heating.

20. అన్ని రకాల టంకం మరియు టంకం ప్రాజెక్ట్‌లకు అనువైనది.

20. ideal for all types of heating soldering and brazing projects.